Die Steuerung des Stromverbrauchs stellt Ingenieure bei der Entwicklung tragbarer Elektronikgeräte seit jeher vor Herausforderungen. Insbesondere bei Anwendungen wie Powerbanks und All-in-One-Powerbanks verbraucht der Kondensatorleckstrom auch dann noch Batterieenergie, wenn der Hauptsteuer-IC in den Schlafmodus wechselt. Dies führt zu einem „Leerlaufstromverbrauch“, der die Akkulaufzeit und die Kundenzufriedenheit der Endgeräte erheblich beeinträchtigt.
- Technische Ursachenanalyse -
Der Leckstrom beruht im Wesentlichen auf dem minimalen Leitungsverhalten kapazitiver Medien unter dem Einfluss eines elektrischen Feldes. Seine Größe wird von vielen Faktoren beeinflusst, wie z. B. der Elektrolytzusammensetzung, dem Zustand der Elektrodengrenzfläche und dem Herstellungsverfahren. Herkömmliche Flüssigelektrolytkondensatoren neigen nach wechselnden hohen und niedrigen Temperaturen oder nach dem Reflow-Löten zu Leistungseinbußen, wodurch der Leckstrom ansteigt. Obwohl Festkörperkondensatoren Vorteile bieten, ist es bei unzureichenden Herstellungsverfahren weiterhin schwierig, die Grenze zum Mikroampere-Bereich zu unterschreiten.
- Vorteile der YMIN-Lösung und des YMIN-Prozesses -
YMIN wendet das zweigleisige Verfahren „Spezialelektrolyt + Präzisionsformung“ an.
Elektrolytformulierung: Verwendung hochstabiler organischer Halbleitermaterialien zur Hemmung der Ladungsträgermigration;
Elektrodenstruktur: Mehrschichtige Stapelkonstruktion zur Vergrößerung der effektiven Fläche und Reduzierung der elektrischen Feldstärke pro Einheit;
Formierungsprozess: Durch schrittweises Anlegen einer Spannung wird eine dichte Oxidschicht gebildet, die die Spannungsfestigkeit und den Leckstromwiderstand verbessert. Darüber hinaus behält das Produkt auch nach dem Reflow-Löten seine Leckstromstabilität bei, wodurch das Problem der Gleichmäßigkeit in der Serienfertigung gelöst wird.
- Beschreibung der Datenverifizierung und -zuverlässigkeit -
Nachfolgend die Leckstromdaten der 270μF 25V Spezifikation vor und nach dem Reflow-Löten. Vergleich (Leckstromeinheit: μA):

Daten des Vor-Reflow-Tests

Post-Reflow-Testdaten
- Anwendungsszenarien und empfohlene Modelle -

Alle Modelle sind nach dem Reflow-Löten stabil und eignen sich für automatisierte SMT-Fertigungslinien.
Veröffentlichungsdatum: 13. Oktober 2025